1 月 16 日消息，彭博社在本月 7 日的一篇报道中提及，位于法国克罗尔（Crolles）的格芯-意法合作 12 英寸晶圆厂项目陷入停滞。
格芯与意法半导体在 2022 年 7 月签署协议，在后者的现有克罗尔晶圆厂旁建立一座新的 12 英寸晶圆半导体制造工厂，双方将共同运营该工厂。
▲ 意法半导体现有克罗尔晶圆厂
这一项目包含资本支出、维护和辅助费用在内的预计总成本达 75 亿欧元（备注：当前约 567.03 亿元人民币），将获得来自法国**的《欧洲芯片法案》财政支持。
在格芯与意法的设想中，克罗尔联营晶圆厂将部署包括以 FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）为代表的多种制造技术，以满足汽车、物联网和移动应用的需求。该厂原定于 2026 年满负荷生产，实现每年 62 万片晶圆的产能。
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